Por favor, use este identificador para citar o enlazar este ítem: http://dspace.udla.edu.ec/handle/33000/11589
Tipo de material : bachelorThesis
Título : Implementación de un equipo para soldadura de dispositivos SMD
Autor : Muzo Guañuna, Jennifer Guadalupe
Tutor : Rosero Beltrán, Jorge Luis
Palabras clave : SISTEMAS DE CONTROL DIGITAL;DISPOSITIVOS ELECTRÓNICOS;CIRCUITOS ELECTRÓNICOS;CIRCUITOS IMPRESOS;TARJETAS (COMPUTADORAS)
Fecha de publicación : 2019
Editorial : Quito: Universidad de las Américas, 2019
Citación : Muzo Guañuna, J. G. (2019). Implementación de un equipo para soldadura de dispositivos SMD (Tesis de pregrado). Universidad de las Américas, Quito.
Resumen : En la actualidad la mayoría de los dispositivos usan tarjetas que contienen componentes de montaje superficial para poder reducir su tamaño, por ende, los más usados cuando se trata de trabajar con placas. Además, permite trabajar específicamente con la soldadura por reflujo, la misma que considera el hecho de que los componentes no pueden presentar cambios bruscos de temperatura para que los dispositivos puedan adherirse correctamente en la placa PCB, evitando de esta manera que se genere una cristalización o choque térmico en los componentes. En este proyecto de titulación, se diseña e implementa un prototipo que permitirá controlar la temperatura de tal forma que los componentes SMD puedan ser soldados a una tarjeta PCB siguiendo el perfil de rango correspondiente, con el fin de evitar cambios bruscos de su temperatura y sin generar daños a los componentes que van a ser utilizados al momento de ser soldados. Entonces al desarrollar dicho sistema de control se disminuye el tiempo de soldadura, debido a que se pueden realizar varias soldaduras al mismo tiempo todos los componentes que se encuentren en la placa. El proyecto consta de un área de calentamiento y uno de enfriamiento. En dónde, en un inicio el área de calentamiento trabaja a una potencia máxima debido a que la temperatura inicial es inferior a la esperada de la primera zona, al llegar a la temperatura deseada puede existir una ligera elevación de temperatura, la misma que debe ser evitada para lo cual se pone en funcionamiento el área de enfriamiento, permitiendo trabajar en conjunto con el área de calentamiento, con la finalidad de tener una temperatura controlada en cada una de las zonas de soldadura. Estos datos son capturados a través de un software, el cual nos mostrará el comportamiento que tiene la resistencia en el momento de su funcionamiento. En conclusión, se obtiene que el prototipo realizado tiene un control de temperatura, para poder verificar que cada una de sus zonas esté respetando el perfil de temperatura correspondiente.
Descripción : Nowadays, most devices use cards containing surface-mounted components to reduce their size, therefore, the most used when it comes to working with boards. In addition, it allows to work specifically with reflow welding, which considers the fact that the components cannot present sudden changes in temperature so that the devices can adhere correctly to the PCB board, consequently, it will prevent the generation of a crystallization or thermal shock in the components used.In this titling project, the design and implementation of a prototype that will control the temperature in the system is contemplated. In such a way that the SMD components can be welded to a PCB board following the corresponding range profile in order to prevent abrupt changes in temperature and without causing damage to the components that are going to be used at the moment of being welded. Then, when developing said control system, the welding time will be reduced, because several simultaneous welds of all the components that are on the board can be made. The project consists of a heating system and a cooling system. Where, initially, the heating system works at a maximum power because the initial temperature is lower than that expected from the first zone, when reaching the desired temperature there may be a slight temperature rise which must be avoided for which the cooling system is put into operation, allowing to work together with the heating system in order to have a controlled temperature in each of the welding zones. These data are captured through a software which will show us the behavior of the resistance at the moment of its operation. In conclusion, the realized prototype has a temperature control to be able to verify that each one of its zones is respecting the corresponding temperature profile.
URI : http://dspace.udla.edu.ec/handle/33000/11589
Aparece en las colecciones: Ingeniería en Electrónica y Redes de Información

Ficheros en este ítem:
Fichero Descripción Tamaño Formato  
UDLA-EC-TIERI-2019-27.pdf1,75 MBAdobe PDFVisualizar/Abrir


Este ítem está sujeto a una licencia Creative Commons Licencia Creative Commons Creative Commons